10月28日，以“陕台携手‘芯’连心 科创赋能‘链’未来”为主题的两岸半导体产业科技创新研讨会在西安举行。两岸半导体产业界代表围绕深化陕台半导体产业融合发展、共促两地产业协作与技术创新进行深入交流。
本次研讨会设置主题演讲、圆桌论坛及地方产业推介环节。与会专家指出，大陆半导体产业在成熟制程领域产能充沛，台湾地区在应用创新和全球化生态建设方面优势显著，双方合作空间广阔。芯来科技西安公司总经理杨泽卫表示，AI应用驱动芯片需求分化，定制化芯片凭借能效高、适配性强等特点成为破局关键。
在产业合作路径方面，西安华讯科技有限责任公司代表扆毅建议双轨并行：一方面依托28纳米等成熟工艺发展定制化芯片，另一方面攻关先进封装技术。碳智源（苏州）新能源科技有限公司技术长陈圣宽提出，构建“应用生态—技术实现—供应链”合作闭环的创新模式。业绩科技股份有限公司技术顾问朱荣磊认为，数字化工具对提升定制化生产效率具有重要作用。
针对国产信创产业发展，陕西长安计算科技有限公司代表于浩认为，行业信创将进入市场驱动阶段，唯有经得起考验的产品才能胜出。北京蓝骏创科信息技术有限公司副总经理张利明表示，构建健康软件生态是提升用户体验的核心。
地方产业推介成为本次研讨会的亮点。铜川市工信局相关负责人重点推介了当地光电子产业布局，展示在氮化镓外延片、磷化铟材料等领域的优势。西安高新区招商中心相关负责人则强调其半导体产业规模已位居全国前列，拥有完善的半导体产业人才、配套和产业政策，是台商投资的理想选择。
与会各方认为，研讨会为陕台半导体产业深度融合搭建了重要平台，为陕台融合发展注入了新动能。
